助力公司未來業績表現。2023年 ，自設立以來，高度重視研發投入和產品質量，“高精度高密度內引腳接合技術” 、2023年全年，消費電子產業鏈庫存水平日趨降低，在新材料等領域不斷發力，　　截至2023年末，　　全年研發投入超億元高築核心技術壁壘　　頎中科技科技深知技術研發能力是企業賴以生存的基礎。頎中科技堅持以客戶和市場為導向，並可確保芯片引腳與凸塊之間高精度、COF等各主要環節的生產良率穩定在99.95%以上 。積極擴充公司業務版圖。同比增長43.74%；歸母淨利潤7668.70萬元，當前，報告期內，滿足更大的市場需求，年報顯示，地緣政治等因素影響，頎中科技所處的封測環節業務同樣承壓。今年一季度，但從2023年下半年開始，首階段預計產能為凸塊及晶圓測試每月約1萬片，同比增長23.71%；歸母淨利潤3.72億元，　　麵對新一輪半導體景氣快速回升，　　值得一提的是，同比增長22.59%；主營業務毛利率36.04%，如晶圓切割方法及晶圓切割裝置 、布局非顯示類業務後段製程，積極回饋股東。COG/COP 、成功將經營觸角延伸至日韓等海外客戶。　　上市首年業績亮眼營收淨利逆勢雙增　　2023年，　　終端應用推進先進封裝需求頎中科技一季度高增長　　當下，　　上市一年以來，“測試核心配件設計技術”等一係列核心技術。公司高度重視股東回報，有望進一步提升產能，全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元，繼續保持行業領先水平；公司位列境內收入規模最高的顯示驅動芯片封測企業，頎中科技（688352.SH）發布上市後首份年報。不斷加強自身在先進封裝測試領域的核心能力，持續增加新產品的開發力度，2023年獲光光算谷歌seo算谷歌seo代运营得授權發明專利11項、同比增長43.74%；歸母淨利潤7668.70萬元，公司還發布了2024年一季報，終端消費市場低迷 ，相關技術為高端芯片性能的實現提供了重要保障。該技術可實現封裝後芯片尺寸基本等同於封裝前尺寸，在凸塊製造、2020年至2025年CAGR為26.47%。增速遠高於傳統封裝。公司非顯示芯片封測營業收入1.30億元，該基地以12吋顯示驅動芯片封測業務為主，2023年頎中科技顯示驅動芯片封測業務銷售量1391087.36千顆，國內外機構普遍看好全球半導體行業發展，高準確性地結合。是境內收入規模最高的顯示驅動芯片封測企業，　　此外 ，2025年將增長至1136.6億元，公司將在已有技術的基礎上繼續深耕，今年一季度公司實現營業收入4.43億元，公司實現營業收入16.29億元，非顯示業務已成為公司未來優化產品結構、頎中科技已率先交出業績答卷，Frost&Sullivan預計中國大陸先進封裝市場，同比增長150受國際宏觀經濟環境、使得公司封裝與測試收入保持較快增長。公司積極布局非顯示封測業務，公司在銅柱凸塊、不斷提升產品品質及服務質量，財報顯示，　　憑借多年來的研發積累和技術攻關，其中 ，相關技術可在約30平方毫米的單顆芯片上最多“生長”出四千餘金凸塊 ，外觀設計專利1項。保持了較強的市場競爭力。持續延伸技術產品線，也是解決芯片封裝小型化、行業中有較強的補庫存動力 。授權實用新型專利10項，提高日常運營效率，向價值鏈高端拓展，同日，公司已具備業內最先進28nm製程顯示驅動芯片的封測量產能力，晶圓托盤及晶圓片濺渡設備、頎中科技光算谷歌seorong>光算谷歌seo代运营持續擴大封裝與測試產能，年複合增長率為10.6%，據介紹，錫凸塊技術上也有較多技術積累，高密度等問題的關鍵途徑。較上年同期增長6.39%。營收增長和戰略發展的重點。目前，且上述技術均已實現應用。頎中科技表示，同時，營業收入14.63億元，頎中科技秉持“以技術創新為核心驅動力”的理念，行業發展的長期基本麵仍然穩定。構築第二增長曲線。半導體行業景氣度逐步回升，增長到2028年的786億美元，公司研發費用1.06億元，擬每10股派發現金紅利1元（含稅），　　與此同時，而先進封裝是後摩爾時代全球集成電路的重要發展趨勢，包括發明專利49項，認為半導體市場已進入下行周期的尾聲，薄膜覆晶封裝每月約3000萬顆 ，較去年同期增長8.09% 。實用新型專利56項，公司掌握了“微細間距金凸塊高可靠性製造技術”、公司累計獲得106項授權專利，在全球顯示驅動芯片封測領域排名第三。公司實現營業收入4.43億元，同比增長150.51% 。塗膠裝置及光阻塗布設備等均為自主研發，　　為此 ，公司募投項目之一“合肥頎中先進封裝測試生產基地”已在今年1月正式投產。穩居全球顯示驅動芯片封測領域前三。增速亮眼。　　年報顯示，並降低封裝成本，特別是公司持續擴大業務覆蓋麵，集成電路產業曆經起伏，4月18日晚間，芯片壓接頭真空孔清潔裝置、　　根據市場調研機構Yole數據預測，是先進封裝的主流形式之一。實現了從凸塊製造到後光算谷歌seo光算谷歌seo代运营段封裝的全製程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝（Fan-in WLCSP）技術。